为进一步提高学生的学以致用和创新能力，推进大学生实践技能水平，同时也为配合我院科技艺术节活动，上周六电子工程系组织了一场别开生面的贴片焊接比赛，近60名电子类专业的学生到场参加。

随着微电子产业和计算机技术的不断改进和发展，电子组装中的贴片技术也在行业中得到了广泛应用，如日常生活中的手机、平板电脑。表面贴装技术（SMT）是通过一定的工艺、设备、材料将表面安装器件贴装在PCB(或其它基板)表面,并进行焊接、清洗、测试而最终完成组装。如今这种技术逐渐替代传统“人工插件”的波焊组装方式，已成为现代电子组装产业的主流。

经过两个小时的紧张操作，最终，13电信2班谢明获得第一名，其他八位同学分获二、三名。